iPhone 7を分解してみた…Intel製のモデム、ものすごく薄いA10チップを搭載 | TechCrunch IT / Hack X Bluesky Facebook LinkedIn 2016/09/20 iPhone 7を分解してみた…Intel製のモデム、ものすごく薄いA10チップを搭載 | TechCrunch « な、なんだってー。「接着剤が防水性の鍵であるのなら、その性能はiPhoneを修理に出すと失われるかもしれない」。